氣孔對(duì)電阻焊設(shè)備點(diǎn)焊的影響，焊接缺陷是在焊接中會(huì)遇到的困難，要避避免這類問題就要熟識(shí)設(shè)備的原理更應(yīng)了解修理方法，下面就由為大家整理了一些對(duì)于焊接缺陷所需要的處理方式。

氣孔的定義：焊接時(shí)有一些氣孔并沒有還來得及逸出焊縫而引起的空穴稱之為氣孔。

氣孔對(duì)焊縫產(chǎn)生的影響：降低焊縫自身的致密性、氣孔處應(yīng)力要集中化、加重合金元素的氧化、導(dǎo)致焊縫金屬脆化等。待焊處油污銹垢太多、焊接電弧太長(zhǎng)、電弧電流過大、保護(hù)氣體挺程度不夠等。對(duì)于這種現(xiàn)象應(yīng)細(xì)心清除待焊處油污，盡可能選用短弧焊接，適度調(diào)整電弧電壓及保護(hù)氣體流量等。氣孔種類：依據(jù)實(shí)驗(yàn)表明有：球狀氣孔、均布?xì)饪?、局部密集氣孔、蟲狀氣孔、鏈狀氣孔、表面氣孔、收弧氣孔等。

夾渣的定義：焊縫中過多的雜物并沒有還來得及外溢在焊縫中殘留的夾渣物稱之為夾渣。夾渣對(duì)焊接的影響：夾渣也會(huì)降低焊縫中的截面積并且在夾渣兩端應(yīng)力集中，當(dāng)焊縫受載后易在夾渣兩端形成延伸性裂紋。

夾渣形成的原因：焊接電流過小、焊接速度快、操作手法不合規(guī)、待焊處雜質(zhì)太多。

夾渣種類：弧立夾渣、條形夾渣。

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